Berührungslose Prüfung
elektronischer Bauteile

Elektronische Bauteil-Prüfanlagen

Fehlerhafte Halbleiterbauteile oder Leiterplatten zeigen meist Anomalien im thermischen Verhalten, verursacht durch lokale Leistungsverluste. Diese Unregelmäßigkeiten lassen sich durch Verwendung der Infrarotthermografie mit einem Lockin-Verstärker sichtbar machen und für Fehleranalysen zielgerichtet einsetzen. Wir entwickeln Prüfgeräte, Prüfsysteme und automatisierte Prüfanlagen für Ihre Bauteile. 

Elektronik-Prüfung auf den Punkt gebracht

Lockin-Thermografie-Prüfanlagen und -systeme lassen sich im Bereich der Analyse von ICs, Transistoren, Solarzellen und passiven Bauelementen einsetzen. In der Elektronik können damit die Oberflächentemperatur bestimmt, Hotspots sowie unterschiedliche Materialien erkannt und elektrische sowie mechanische Defekte erfasst werden. Die Anwendung bei Solarzellen umfasst das Erkennen von Zelldefekten, die Detektion von Rissen, das Auffinden von Kurzschlüssen sowie die Beurteilung der Qualität von Solar-Modulen (Ladungsträgerlebensdauer).

So funktioniert die elektronische Bauteilprüfung

Unsere Lockin-Thermografie-Prüfsysteme (LITe) nutzen die Lockin-Technik, um die Bestimmung kleinster Leistungsdissipationen zu ermöglichen und Fehler örtlich sehr präzise zu lokalisieren. Die Kombination leistungsfähiger Infrarotkameras mit dem bewährten edevis Lockin-System macht die Auflösung von Temperaturunterschieden im μK- Bereich möglich.